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| 我所召开TSV先进封装生产线建设暨工艺通线验收总结会 |
| 来源: 责任编辑： 发布时间：2019-01-04 17:56:21 |
1月3日上午，我所在临潼园区召开TSV先进封装生产线建设暨工艺通线验收总结会。航天九院总经济师、所长田东方，总会计师李俊宽、副所长李晓军、副所长张宏、副所长薛东风、副所长唐磊，所总师、机关部门领导、相关事业部领导及先进封装事业部代表共59人参加仪式，仪式由张宏副所长主持。
根据议程安排，仪式上TSV项目实施组、先进封装事业部分别作了《TSV项目工程建设总结报告》、《先进封装生产线工艺通线总结汇报》，主管总师宣读了生产线通过技术验收的评审结论。仪式结束后，领导们深入先进封装生产线查看通线产品，了解生产线建设情况。
参观结束后，田东方所长与事业部班子成员进行座谈，对生产线后续工作提出具体要求，为先进封装产业发展指明方向。他表示，先进封装生产线是我所“十三五”期间加强基础产业能力建设的一个标志性工程，是我所发展史上的又一个重要里程碑，标志着我所集成电路产业跨入了一个新的发展时期。他指出，封测是集成电路产业链的重要一环，先进封装生产线的建成将弥补长期以来设计制造强、封测较弱的不足，对于我所电路部位的长远发展具有重要战略意义。
围绕先进封装产业后续发展，田所长提出三点要求：第一，要继续保持定力，确保核心战略落地。要坚持创新驱动战略、推动目标技术创新，要坚持转型升级战略、推动整机向系统集成转型升级，要坚持军民融合战略，推动产业化项目对标。第二，要对标行业,建成“三个一流”。要牢固树立争创一流意识，搭建一流平台，提供一流服务，创造一流效益。要聚焦商业航天，推动自主设计代表产品上线。第三，要牢记使命，提升履职能力。各级管理人员要按照国企领导“对党忠诚、勇于创新、治企有方、兴企有为、清正廉洁”的20字要求，进一步提高风险意识，有效控制经营风险、安全风险和廉洁风险。（文/图 郑晓琼/梁芳）
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