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| 我所2项成果获集团公司科技进步奖 |
| 来源: 责任编辑： 发布时间：2019-05-16 12:49:14 |
近日，我所独立完成并申报的2项成果荣获集团公司2019年度科技进步奖，其中《高性能电源管理芯片的设计与抗辐射加固技术》获一等奖，《LC3418RH型星载FPGA配置加载管理芯片》获三等奖。
《高性能电源管理芯片的设计与抗辐射加固技术》成果突破了电源类集成电路相关核心技术并在产品设计中应用；突破了片内能量管理设计技术、单片DC-DC转换器抗辐射设计加固技术，研制出了国内领先的抗辐射加固LPS75333RH等系列产品；突破了低压、大电流、快速瞬态响应的低压差线性稳压器技术，研制的LPS70345、LPS75333等B/K+级代表产品在国内处于技术领先地位，并已形成批量供货，产生了良好的经济效益。
《LC3418RH型星载FPGA配置加载管理芯片》成果针对SRAM型FPGA在轨配置加载的容错设计需求，灵活地实现了对多片FPGA进行配置加载管理及自动刷新控制功能。芯片集成了4种、8个功能模块结构，实现了星载专用电路数字功能部分的最大集成；芯片采用从系统架构设计、电路结构设计到器件结构设计的层次化抗辐射加固设计技术，在满足功能集成度和性能的同时，实现了满足不同轨道卫星应用需求的抗辐射性能；芯片为国内首款通用化的配置加载管理芯片，实现的性能、功能集成度、容错结构有效性、辐射效应下的可靠性均达到了国内先进水平。（质量技术部 李新玉） |
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