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| 航天微组装工艺技术中心、九院单片集成电路工艺技术中心交流会在我所成功召开 |
| 来源: 责任编辑： 发布时间：2018-11-07 19:08:29 |
11月6日，2018年航天科技集团微组装工艺技术中心、九院单片集成电路工艺技术中心交流会在我所召开。航天科技集团有限公司质量技术部副部长张海利、九院总工艺师潘江桥，西安电子科技大学、北京科技大学、西北工业大学、香港共晶电子科技有限公司及中心副理事长单位的领导专家，771所副所长薛东风，总工艺师薛智民、杨宇军等共计80余人参加大会。会上，张海利副部长、薛东风副所长共同为微组装工艺技术中心成立揭牌。
本次交流会以“集成创新、融合发展”为主题，邀请到西安电子科技大学张玉明教授、北京科技大学杨会生教授、西北工业大学乔大勇教授、香港共晶电子科技有限公司总监赵建超以及薛智民总工艺师、王超副总工艺师作了精彩纷呈的主题演讲。与会代表围绕微组装工艺、芯片制造工艺、封装工艺、可靠性设计等技术发展方向进行了深入的探讨和交流。大会对获奖论文进行了表彰颁奖。我所技术人员获得一等奖1项，二等奖4项，三等奖12项。
张海利副部长在交流会上发表了热情洋溢的讲话，他指出集中优势资源成立的航天微组装工艺技术中心、九院单片集成电路工艺技术中心，是集团公司依托工艺中心培养专业化工艺研究队伍，大力发展核心工艺技术，促进工艺技术可持续发展和制造能力提升，推进工艺发展的一项重要举措。两个中心的技术水平在行业内处于领先水平，期望今后中心能够继续引领技术方向，解决共性问题，保障型号任务，促进协同发展，实现优势互补，融合创新和合作共赢。
本次交流会的成功举办，将为航天微电子和微组装开拓创新、自主可控提供新的视野、新的途径，促进工艺技术与产业快速发展；也将进一步促进中心的各成员单位按照集团和九院工艺中心管理要求，积极跟踪研究本专业技术领域的最新动态、发展趋势和规律，发挥战略性和引领性作用；促进各单位着眼长远，不断提升核心竞争力，为进一步夯实建设航天强国的技术基础作出新的贡献。（文/图 张乐 韩晶/梁芳）
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