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高性能制导计算机

产品概述

高性能一体化制导计算机以多核处理器、高速互联和体系架构三大技术为支撑,通过嵌入式高性能密度技术,高速数据总线技术,高速模数转换接口技术,在体积、质量、功耗约束条件下,有效提高了嵌入式计算机的性能,基于多核体系结构,使其性能密度比传统单核处理系统高一个数量级。

功能及性能指标

 CPU:采用3片TS201,每片主频500MHz,片内RAM空间24Mbit

 存储器:32M×32bit。支持4通道全双工链路口,链路口通讯速率可达16Gbps

 高速总线:2路1553B总线接口,通讯速率为1Mbps、4Mbps

 LVDS接口:3路LVDS接口,传输速率150Mbps

 硬件加速:采用协处理单元进行硬件加速运算,性能为250ms完成10亿次乘运算

 图像匹配:相关图像匹配算法,协处理执行时间为137.15ms

 对外接口:10路开关量输出、12路开关量输入、2路AD输入、4路独立DA输出

 重量:<5.5kg

 先进导引头图像LVDS传输技术,传输速率150MHz;FPGA重构技术,可动态重构不同匹配算

 重构时间不大于500ms;高性能计算架构

 高速总线技术,提供更加灵活的主机接口方式

 外形尺寸:226mm×120mm×155mm

 工作温度:-45℃— +65℃

应用领域

应用于车载、航空、船舶及工业控制领域。

附件下载:高性能制导计算机(公开).pdf



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