产品概述
高性能一体化制导计算机以多核处理器、高速互联和体系架构三大技术为支撑,通过嵌入式高性能密度技术,高速数据总线技术,高速模数转换接口技术,在体积、质量、功耗约束条件下,有效提高了嵌入式计算机的性能,基于多核体系结构,使其性能密度比传统单核处理系统高一个数量级。
功能及性能指标
CPU:采用3片TS201,每片主频500MHz,片内RAM空间24Mbit
存储器:32M×32bit。支持4通道全双工链路口,链路口通讯速率可达16Gbps
高速总线:2路1553B总线接口,通讯速率为1Mbps、4Mbps
LVDS接口:3路LVDS接口,传输速率150Mbps
硬件加速:采用协处理单元进行硬件加速运算,性能为250ms完成10亿次乘运算
图像匹配:相关图像匹配算法,协处理执行时间为137.15ms
对外接口:10路开关量输出、12路开关量输入、2路AD输入、4路独立DA输出
重量:<5.5kg
先进导引头图像LVDS传输技术,传输速率150MHz;FPGA重构技术,可动态重构不同匹配算
重构时间不大于500ms;高性能计算架构
高速总线技术,提供更加灵活的主机接口方式
外形尺寸:226mm×120mm×155mm
工作温度:-45℃— +65℃
应用领域
应用于车载、航空、船舶及工业控制领域。