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长光卫星公司总师陈茂胜一行来所参观交流
来源: 先进封装事业部 责任编辑: 发布时间:2020-06-04 16:18:11
    6月3日,长光卫星公司卫星总师陈茂胜、分系统主任设计师程龙来所先进封装事业部参观交流。所长唐磊、研究开发部、宇航计算机设计事业部、先进封装事业部相关领导陪同参观并座谈。

    陈茂胜总师一行参观了晶圆级TSV微系统生产线,实地感受了立体集成工艺能力与产品加工过程。
    座谈会上,我所从微系统工艺能力、晶圆级TSV立体集成方面设备能力、技术能力、取得成果及后续发展规划等方面对晶圆级TSV微系统生产线进行了介绍,并展示研制产品。与会领导专家就微系统当前及未来一段时间发展前景进行了深入探讨。陈茂胜总师对我所在微系统TSV立体集成方面取得的丰硕成果表示肯定,希望与我所开展更深层次地技术交流合作。
    唐磊所长对陈茂胜总师一行到访表示热烈欢迎,在讲话中重点介绍了TSV三维立体集成技术,该技术聚焦于芯片级,从根本上解决产品体积、重量、性能、成本以及加工效率问题,是未来系统级产品的发展方向。同时表示后续771所将紧抓发展机遇、发挥专业优势,持续探索前沿技术,深化与长光卫星公司在新一代星上综合电子小型化方面的合作。(先进封装事业部)



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