11月24日至27日，第46届国际质量管理小组大会（ICQCC）在印度海得拉巴召开，因疫情影响，本次采用在线发表形式。我所集成电路封装事业部粘片QC小组的“提高小尺寸芯片产品粘片成品率”QC成果代表我所参赛，取得了本次大赛最高荣誉——金奖，这是我所第五次获国际QC比赛最高荣誉，也是九院唯一获“五连冠”的单位。