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封装

西安微电子技术研究所军用集成电路封装线位于长安科技产业园区计混大楼,拥有10000级净化厂房10000平方米。具备完整的晶圆减薄、划片、背面金属化、芯片分选、贴片、键合、密封、测试及老炼试验条件。生产线配套关键工艺设备100余套,拥有60余名专业封装工艺师以及150余名操作人员,每年为各军工单位提供军品半导体集成电路50余...
 

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