产品概述
高性能一体化制导计算机以多核处理器、高速互联和体系架构三大技术为支撑，通过嵌入式高性能密度技术，高速数据总线技术，高速模数转换接口技术，在体积、质量、功耗约束条件下，有效提高了嵌入式计算机的性能，基于多核体系结构，使其性能密度比传统单核处理系统高一个数量级。
功能及性能指标
CPU：采用3片TS201，每片主频500MHz，片内RAM空间24Mbit
存储器：32M×32bit。支持4通道全双工链路口，链路口通讯速率可达16Gbps
高速总线：2路1553B总线接口，通讯速率为1Mbps、4Mbps
LVDS接口：3路LVDS接口，传输速率150Mbps
硬件加速：采用协处理单元进行硬件加速运算，性能为250ms完成10亿次乘运算
图像匹配：相关图像匹配算法，协处理执行时间为137.15ms
对外接口：10路开关量输出、12路开关量输入、2路AD输入、4路独立DA输出
重量：<5.5kg
先进导引头图像LVDS传输技术，传输速率150MHz；FPGA重构技术，可动态重构不同匹配算
重构时间不大于500ms；高性能计算架构
高速总线技术，提供更加灵活的主机接口方式
外形尺寸：226mm×120mm×155mm
工作温度：-45℃— +65℃
应用领域
应用于车载、航空、船舶及工业控制领域。
