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集成电路制造方面,拥有四寸线和六英寸两条半导体集成电路国军标生产线,加工能力从5µm到0.35μm,研制能力为0.25µm,合计产能达到每月2万片,形成了体硅硅栅CMOS、SOI/CMOS、双极、铝栅CMOS、VDMOS、分立器件、保护器件、非制冷红外传感器等八大类30多个工艺平台,主要包括:标准及抗辐射0.35µm /0.5µm CMOS工艺、抗辐射0.35µm/0.5µmSOI/CMOS工艺、12-50V标准和抗辐射双极集成电路工艺、0.8µm-0.35µm BiCMOS、15V-490V抗辐射高压VDMOS工艺、非制冷红外传感器工艺等,抗辐射工艺技术处于国内领先水平,工艺平台包含了相应的模型库及设计单元库,可以实现对外代工。目前生产线加工的产品从中小规模集成电路到CPU、DSP、存储器等超大规模、特大规模集成电路,质量等级包含专用级、国军标级、宇航用抗辐射集成电路以及民用集成电路,开发的产品数量达到450余种。

集成电路设计方面,拥有400余人的设计中心,设计能力达到65µm、千万门级集成电路。设计的产品方向包括:CPU、DSP、SOC、总线及接口电路、存储器、放大器/比较器等模拟电路、电源管理电路、数字通用电路、功率器件、CMOS可见光传感器等等,产品已用于航天航空、军事装备及民用领域;设计中心具有较强的设计开发能力,可为用户提供从产品研发到应用服务完整解决方案。

测试方面,具有从中小规模电路到千万门级的SoC复杂芯片的测试能力,可实现高精度模拟集成电路、ULSI数字集成电路、功率器件的测试验证。

封装方面,可实现800线陶瓷军用封装及多种封装形式的金属封装,民用塑封产能达到每月1亿只。集成电路产业形成了研发、制造、封装、测试四位一体的完整产业链条, 为航天型号、军事装备以及民用电子产业的发展提供了有力支撑。

六英寸集成电路国军标线

军用集成电路封装线

集成电路测试、筛选



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