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| 北京理工大学宇航学院专家张晓敏教授一行来所交流 |
| 来源: 责任编辑： 发布时间：2020-05-20 22:34:17 |
5月12日，北京理工大学宇航学院张晓敏教授一行来所先进封装事业部参观交流。先进封装事业部、宇航计算机设计事业部及研发创新中心相关负责人陪同。
会上，我所对低轨高密度卫星部组件批产解决方案--微系统工艺能力、晶圆级TSV微系统集成方面基础能力、技术能力、研制成果及后续发展规划等进行了介绍，并展示了相关产品。与会领导专家就微系统专业领域发展及成果转换方面进行了深入交流。张晓敏教授对我所在TSV微系统研制、生产方面取得的成绩表示祝贺，希望后续双方不断加强沟通交流，开展更深、更广的技术交流合作，共同应对国际挑战。
先进封装事业部部长对张晓敏教授一行到访表示热烈欢迎，表示后续将深入开展与北京理工大学的项目合作，合力应对西方先进电子科技挑战，为国家智能化升级提供更多技术支撑。
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